Четвёртый квартал этого года стал знаменательной вехой для TSMC, так как компания запустила массовое производство 2-нм чипов на своем заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. По данным Tom’s Hardware, новый техпроцесс N2 предложит прирост быстродействия на 10–15% при сохранении прежнего уровня энергопотребления, либо сокращение энергозатрат на 25–30% без потерь производительности. Плотность транзисторов увеличится на 15% для чипов смешанного дизайна, а для логических компонентов — до 20%.
Впервые TSMC применяет структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) в 2-нм техпроцессе, что улучшает электростатические характеристики и снижает токи утечки. Кроме того, будут использоваться новые конденсаторы SHPMIM, которые обеспечивают более стабильное питание.
Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй заявил о планах по увеличению объемов производства к 2026 году, включая чипы для смартфонов и решения для искусственного интеллекта. Ожидается, что к концу 2026 года фабрики начнут выпуск чипов по технологиям N2P и A16, что позволит создавать более сложные и эффективные решения для высокоскоростных вычислений.