На сегодняшний день полупроводниковые пластины, произведенные на заводе Fab 21 в Аризоне, все еще отправляются на Тайвань для дальнейшей обработки. Это связано с отсутствием необходимых мощностей в США. Однако TSMC стремится изменить этот порядок вещей. В компании задумались о перепрофилировании части территории, изначально предназначенной для одного из модулей Fab 21, чтобы построить новый завод по упаковке чипов. В рамках этого расширения TSMC планирует возвести шесть новых модулей Fab 21, два современных упаковочных цеха и исследовательский центр, который будет заниматься развитием технологий. Согласно информации от Liberty Times, упаковочная линия будет создана на месте, где планировалось строительство одного из модулей. Если все пройдет по плану, поставки необходимого оборудования могут начаться до конца 2027 года.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Покупка авиабилета или бронирование отеля сегодня занимают несколько минут. Но именно скорость оформления иногда
Выбор сводится к трём параметрам: маршрут, тип судна и время отправления. Для первого раза
Типичный месячный доход девушки в эскорте при регулярной занятости — от 600 000 до
Стоимость услуги зависит от четырёх основных факторов: формата встречи (аутколл или инколл), продолжительности, времени
Ведение кадрового учёта и расчёт заработной платы — одна из самых трудоёмких задач для
Офисное пространство сегодня перестало быть статичной конструкцией. Оно живет, меняется, реагирует на задачи бизнеса.