Согласно информации Nikkei, TSMC планирует начать поставку и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Если все пойдет по графику, компания сможет запустить массовое производство чипов с 3-нанометровым техпроцессом (N3) уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает первоначальные прогнозы. Ожидается, что монтаж оборудования пройдет с июля по сентябрь 2026 года, а выход на производство запланирован на 2027 год. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре, включая инженерные и климатические системы. Установка и настройка оборудования могут занять от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от типа машин, однако для сложных литографических систем потребуется гораздо больше времени. Таким образом, даже с запуском в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены.
0
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Покупка авиабилета или бронирование отеля сегодня занимают несколько минут. Но именно скорость оформления иногда
Выбор сводится к трём параметрам: маршрут, тип судна и время отправления. Для первого раза
Типичный месячный доход девушки в эскорте при регулярной занятости — от 600 000 до
Стоимость услуги зависит от четырёх основных факторов: формата встречи (аутколл или инколл), продолжительности, времени
Ведение кадрового учёта и расчёт заработной платы — одна из самых трудоёмких задач для
Офисное пространство сегодня перестало быть статичной конструкцией. Оно живет, меняется, реагирует на задачи бизнеса.