США увеличивают инвестиции в производство чипов с 2027 года

Согласно данным экспертов ассоциации SEMI, с 2027 года Соединенные Штаты начнут опережать остальные регионы по темпам увеличения инвестиций в сектор производства полупроводников. Ожидается, что в промежутке между 2027 и 2030 годами в эту сферу будет вложено $158 миллиардов. В частности, в 2027 году объем капитальных инвестиций составит $33 миллиарда, а в 2028 году – $43 миллиарда. Крупные компании, такие как TSMC, Samsung и Micron Technology, планируют реализовать масштабные проекты, вкладывая $165 миллиардов, $40 миллиардов и $200 миллиардов соответственно. В глобальном масштабе на закупку оборудования для производства чипов с кремниевыми пластинами формата 300 мм в период с 2026 по 2028 год будет выделено $374 миллиарда. Несмотря на санкции, Китай продолжает активно развивать технологии, однако в основном на уровне зрелых решений, планируя приобретение оборудования на сумму $94 миллиарда. Южная Корея и Тайвань также сделают значительные вложения, потратив $86 миллиардов и $75 миллиардов соответственно. Глава Intel, Лип-Бу Тан, отметил, что высокий спрос на компоненты для искусственного интеллекта открывает новые возможности для получения заказов, и компания намерена увеличить свои усилия в контрактном бизнесе.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: