Создан первый монолитный 3D-чип для массового производства

В Соединенных Штатах разработан инновационный монолитный 3D-чип, который готов к массовому производству и обещает серьезные изменения в области искусственного интеллекта. Эта разработка была представлена на 71-й ежегодной конференции IEEE International Electron Devices Meeting и является результатом совместной работы ученых из Стэнфорда, Карнеги–Меллона, Пенсильвании и Массачусетского технологического института, а также крупнейшей фабрики по контрактному производству чипов в стране. В отличие от традиционных плоских 2D-чипов, новый чип использует вертикально расположенные компоненты, что позволяет значительно увеличить скорость передачи данных. Первые тесты показывают, что его производительность в четыре раза выше, чем у аналогичных 2D-моделей. Инженеры уверены, что данный чип откроет новые горизонты для AI-систем, обеспечивая до 1000-кратного увеличения энергоэффективности и скорости обработки данных.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: