Samsung сделала долгожданное заявление о начале массового производства и поставок новой памяти HBM4, став первой компанией в мире, которая превратила эту технологию в реальный продукт. Ключевое преимущество HBM4 заключается в использовании современного 4-нм техпроцесса для логического слоя и шестого поколения 10-нм класса (1c) для DRAM чипов, что позволило достичь удивительных характеристик без кардинальных изменений в архитектуре. Скорость передачи данных составляет 11,7 Гбит/с с возможностью достижения 13 Гбит/с, а пропускная способность увеличилась до впечатляющих 3,3 ТБ/с на стек, что является 2,7-кратным улучшением по сравнению с HBM3E. Эти показатели играют ключевую роль в устранении ограничений при обучении крупных языковых моделей ИИ. Увеличив количество контактов ввода-вывода до 2048, инженеры повысили энергоэффективность на 40%. В настоящий момент доступны решения объемом 24 и 36 ГБ, а в будущем планируется ввести 48 ГБ модули. Samsung ожидает более чем троекратный рост спроса на HBM к 2026 году и готовится к выпуску улучшенной версии HBM4E во второй половине 2026 года.
Вопрос-ответ
Что такое память HBM4 и чем она отличается от предыдущих поколений?
Память HBM4 — это инновационная высокоскоростная многослойная память, использующая 4-нм технологический процесс для логического слоя и шестое поколение 10-нм DRAM чипов. Она обеспечивает скорость передачи данных до 13 Гбит/с и пропускную способность до 3,3 ТБ/с на стек, что существенно превосходит HBM3E. Это позволяет значительно ускорить обучение и работу крупных ИИ-моделей.
Какие преимущества дают улучшения в энергоэффективности и плотности памяти?
Увеличение количества контактов ввода-вывода до 2048 повысило энергоэффективность системы на 40%, благодаря чему можно эффективнее использовать энергию и снизить эксплуатационные затраты. Также увеличение объёма модулей до 24 и 36 ГБ с перспективой 48 ГБ позволяет создавать более мощные и емкие системы для обработки больших данных и сложных вычислений.
Какое будущее ожидает технологию HBM4 и когда появятся новые версии?
Samsung прогнозирует тройной рост спроса на HBM к 2026 году и анонсировала выпуск обновленной версии HBM4E во второй половине 2026 года. Это подразумевает дальнейшее повышение скорости, ёмкости и энергоэффективности, что сделает память ещё более востребованной среди разработчиков ИИ, вычислительных систем и графических решений.