По прогнозам, до 2030 года мировые инвестиции в полупроводниковое оборудование будут увеличиваться в среднем на 7,4% в год. Более 70% этих средств останется в Азии. Хотя доля региона достигала 80% в начале 2020-х, принятие «Закона о чипах» в США в 2022 году немного изменило ситуацию, увеличив капитальные затраты в Америке и снизив процент инвестиций в Азии. Тем не менее, Азия продолжает оставаться лидером благодаря своей развитой производственной инфраструктуре и высокой трудовой производительности.
Снижение доли американских производителей связано с их фокусом на безфабричное производство чипов, в то время как азиатские страны активно занимаются производством полупроводников. Тайвань и Южная Корея привлекают инвестиции в передовые технологии, сосредоточенные на узлах менее 7 нм. Основными заказчиками оборудования от ASML, необходимого для производства, выступают Samsung Electronics и TSMC.
Китай также увеличивает свою долю в закупках оборудования, хотя большая часть новых мощностей сфокусирована на 28-нм узлах. В ответ на экспортные ограничения США, Японии и Нидерландов, китайские компании развивают массовое производство электронных компонентов, параллельно усиливая свои научные исследования для снижения зависимости от внешних технологий.