Капитальные затраты производителей чипов растут на фоне бума ИИ

В условиях стремительного роста искусственного интеллекта капитальные затраты возрастает не только у крупных облачных провайдеров, но и у поставщиков компонентов для этой инфраструктуры. Согласно данным TrendForce и Nikkei, азиатские производители полупроводников прогнозируют увеличение капитальных расходов на 25% в этом году, достигнув $136 миллиардов. Тайваньская компания TSMC планирует вложить рекордные $52–56 миллиардов, из которых 70–80% пойдет на расширение мощностей для передовых чипов. Китайская SMIC, напротив, сохранит свои капитальные затраты на уровне $8 миллиардов. Samsung Electronics увеличит расходы на 3,7%, составив $28 миллиардов, а SK hynix — на 24%, до $24,5 миллиардов, сосредоточив внимание на производстве HBM-памяти. Sandisk и Kioxia намерены увеличить свои вложения на 40%, до $4,5 миллиардов, а Winbond Electronics планирует потратить в восемь раз больше, чем в прошлом году. Nanya Technology, пятый производитель DRAM, также планирует удвоить капитальные затраты, хотя новое предприятие будет запущено только в 2028 году.

Понравилась статья? Поделиться с друзьями: